电子垃圾和很容易被淘汰的笔记本电脑一体机等问题逐渐引起了许多消费者的关注和担忧，这些消费者希望有更加绿色环保的科技产品供其选择。为此，Framework Computer与英飞凌科技股份公司合作，在近期联合推出了最新产品Framework Laptop 16。这款笔记本电脑是首款支持180 W和240 W USB-C充电的消费电子产品，该功能的实现主要归功于Framework Laptop 16使用了支持扩展功率范围（EPR）的、高度集成的双/单端口USB-C PD控制器——EZ-PD™ CCG8。Fra
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英飞凌 Framework USB-C连接 笔记本电脑
近日，在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会（ISE）上，英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份（CVTE）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达，展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格（OPS）产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0凭借其卓越的技术优势，不仅为教育及视频会议领域注入了新的活力，更为整个行业树立了新的标杆。 英特尔与视源股份集团团队展台合影英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示：“新一代OPS 2.0的推出，不仅是
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英特尔 OPS 2.0 视频会议
2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性，并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权，值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准，致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最低。贸泽注册上述
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贸泽 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials
【2024年1月24日，德国慕尼黑讯】随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今，用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组 EZ-PD™ PAG2可以满足这一需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S两款不同的型号组成，集成了USB PD、同步整流器和PWM控制器。它能够使用脉冲-边沿转换器（PET）CYPET
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英飞凌 ZVS 反激式转换器 USB-C PD
十多年来，EZ-USB™ FX3 在机器学习应用中发挥着至关重要的作用，它为机器视觉相机、频谱分析仪和许多高带宽数据采集系统提供 USB 5Gbps 连接的黄金标准构件。在人工智能推动下，现实世界的数字化程度不断提高，各行各业对数据库和更高速接口的需求也急剧增加。自 2021 年以来，英飞凌作为 USB 市场的领导者，已投入数千万美元开发新一代通用 USB 控制芯片。经过两年的开发，EZ-USB™ FX10 终于面世，其性能比上一代产品提高 300%，可为人工智能、影像和其他新兴应用提供 USB 10Gb
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EZ-USB 机器学习 数据采集 高速接口
半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里，我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装：传统技术和先进技术半导体芯片封装的重要性半导体芯片封装是半导体器件生产过程的最后阶段。在此关键时刻，半导体块会覆盖一层保护层，保护集成电路 (IC) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳，屏蔽
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2.5D封装 3D封装
1 月 8 日消息，三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显，该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道，这款头显预计在今年下半年亮相，基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台，IT之家整理具体爆料参数信息如下：价格据悉，这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台，主要“瞄准 1000 美元（IT之家备注：当前约 7160 元人民币）区间市场”，但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润，作为比较，苹果的Vision Pr
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三星 苹果 Vision Pro 竞品 XR2 Plus Gen 2
1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验，全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头，与MicroOLED显示器搭配提供最佳
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歌尔 高通 骁龙XR2 Gen 2 骁龙XR2+Gen 2 MR
专业的视觉处理方案提供商逐点半导体近日宣布，国内最新发布的一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器。逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器采用基于神经网络算法的AI分布式计算架构，可在较低的功耗下畅享120帧与1.5K同开的超沉浸游戏画质。首次引入高效AI游戏超分技术，该技术基于逐点半导体自研的高效神经网络引擎，通过深度学习训练更有效地为游戏实现自然清晰的高分辨率扩展，让人物线条更流畅，细节呈现更完整。同时针对特定手游，提供符合游戏内容特色的性能和图像质量调优服务，让终端用户可以一
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一加Ace 3 智能手机 逐点半导体 视觉处理器
USB Type-C 的出现标志着连接技术的转折点。这种结构紧凑的正反可插接口改变了我们交换数据和为设备供电的方式，提供了更快的数据传输速率和多功能供电。然而，当 USB Type-C 于 2014 年首次推出时，只是被添加到已经多种多样的连接器类型目录中，包括直流电源连接器甚至其他 USB 变体。虽然这种连接器的灵活性对设计电子设备的原始设备制造商有利，但却往往会给消费者带来负担，因为他们不得不使用无数不同的充电器为其购买的每台独特设备供电，从而进一步加剧了电子垃圾的激增。那么，可以做些什么呢
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USB Type-C 标准化
近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,人工智能算力产业生态联盟,联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的定义、特点和价值,还首次提出“新一代AI基础设施评估体系”,为AI 2.0时代智算产业发展提供重要参考。新一代AI基础设施成为AI 2.0时代“新基建”数据显示,过去四年,大模型参数量以年均400%复合增长,AI算力需求增长超过15万倍,远超摩尔定律。以CPU为中心的传统计
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商汤 人工智能 基础设施 AI 2.0 新基建
1月2日消息，据外媒报道，美国财政部宣布，从当地时间周一开始，新的电池采购规定正式生效。这一变化导致更多电动汽车失去了最高7500美元的税收抵免资格，包括日产Leaf、特斯拉全轮驱动版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛兰Blazer EV等。在2022年12月，美国财政部发布了新的电池采购规定，详细说明了新的电池采购要求，旨在推动美国电动汽车供应链的多元化。从周一开始，这些规定正式实施。受此影响，符合美国电动汽车税收抵免资格的电动汽车车型数量从原先的43个减少到了19个，这还包括了相同
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美国 新电池 采购 规则 特斯拉 皮卡 Model 3
激烈的竞争给物联网 (IoT) 设备开发商带来了压力，他们必须迅速推出新的创新产品，同时还要降低成本，确保稳定、低功耗、安全的通信。传统的智能物联网终端节点包括用于边缘处理的微控制器单元 (MCU) 和用于连接的无线集成电路。如果设计团队缺乏开发有效解决方案必需的射频 (RF) 技能，就会出现问题。为了按时完成和认证无线物联网设计，并将其投入量产，开发人员必须提高开发过程的效率。提高开发过程效率的一种方法是使用配备集成低功耗蓝牙 (BLE) 无线接口的低功耗 MCU。本文介绍了来自 STMicr
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DigiKey 蓝牙5.3 物联网
摘要需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商，在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布，制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。 简介过去几年，受以下多项因素的驱动，工业功能安全系统开始加速普及：► 制造商希望使用新的复杂技术来降低成本（例如，使用安全扭矩关闭而不是再添加一个接触器）► 实践证明，使用机器人（特别是
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SIL 2器件 功能安全 SIL 3
最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年1月9—12日在拉斯维加斯参展CES 2024。在LVCC West Hall的5276号展位，RTI公司将会演示Connext Drive®3.0——灵活且面向未来的网络通信框架，以数据为中心服务于软件定义汽车(SDV)。这套通信框架率先提供了平台独立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，可以帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合
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RTI公司 CES 2024 软件定义汽车 通信框架 Connext Drive 3.0
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